熱門城市

推薦職位

AOI操作員

7000-8000元

設備維護

封裝

芯片

設備操作與調試：每天開機前需要預熱、校準設備。缺陷分析與處理：AOI設備會自動掃描電路板，并用紅框標出疑似缺陷。設備維護與保養：定期清潔設備

深圳寶安燕羅

棚鼎控股(深圳)

合資

500-999人

半導體/芯片

程女士·人事專員

今日回復50+次

立即溝通

半導體工程師

1.5-3萬·13薪

大專

5-10年

半導體材料

半導體設備

芯片

研發

封裝

崗位職責1.負責產品光刻工藝全流程開發、調試、量產維護；2.負責光刻關鍵參數優化，處理產線工藝異常并落地改善；3.負責光刻膠、配套耗材的導入驗

深圳光明玉塘

成都三環

已上市

上市公司

10000人以上

電子電路基礎元件/模組

呂先生·人力資源專員

今日回復50+次

立即溝通

工廠廠長

1-1.5萬

本科

3-5年

質量管理

設備管理

工藝改良

攝像頭模組管理

芯片封裝管理

智能制造落地

技能培訓

工作職責：1.全面負責手機攝像頭模組與芯片封裝兩大業務線的生產運營管理，制定并執行年度產能規劃、質量目標與成本控制方案，確保產品按時交付

深圳龍華福城

深圳市諾新光學

民營

20-99人

半導體/芯片

焦愛菊·hr經理

今日回復36次

立即溝通

bom工程師

7000-8000元

大專

1-3年

半導體設備

封裝

芯片

電子設備制造

生產物料數據管理

7.5小時

五險

專業培訓

帶薪年假

定期團建

節假日福利

一、崗位職責：1、BOM搭建與全生命周期維護；2、物料主數據治理；3、工程變更ECN閉環管理;4、編寫BOM管理SOP，執行流程標準化管理；5、企業與客戶說明

深圳坪山坪山街道

深圳市昌富祥智能

其它

100-299人

工業自動化/機器人

王女士·人事經理

今日回復16次

立即溝通

產品應用工程師

1.2-1.8萬·14薪

本科

3-5年

封裝

半導體設備

半導體材料

芯片

崗位職責：1、主導臨時鍵合材料在客戶先進封裝平臺（2.5D/3DIC、Chiplet、HBM、Fan-Out）的導入，指導旋涂、鍵合、固化、解鍵合等關鍵步驟。2、快速響應

深圳寶安福永

深圳市蕓卓新材料

C輪

民營

100-299人

半導體/芯片

許女士·人力主管

今日回復3次

立即溝通

系統集成工程師

面議

本科

3-5年

半導體

通信設備

芯片

CVD工藝

封裝工藝

刻蝕工藝

集成

結構

崗位職責：1.負責新設備的導入工作，確保設備順利集成到現有系統中。2.參與現場設備的安裝和調試，解決設備運行中的技術問題。3.對設備結構進行

深圳龍崗平湖

中軟國際

已上市

上市公司

10000人以上

軟件/IT服務

王先生·招聘

今日回復50+次

立即溝通

DB工程師

8000-15000元

大專

3-5年

封裝

半導體材料

半導體設備

芯片

崗位職責：1、負責新產品Set-up；2、協助開發Team新產品及新工藝評價；3、負責UPEH提升；4、負責CostDown；5、負責良率提升；6、負責體系文件編寫；7、負

深圳寶安石巖

深圳數馬電子

民營

300-499人

半導體/芯片

李女士·招聘專員

今日回復18次

立即溝通

半導體工藝助理工程師

8000-15000元·13薪

大專

1-3年

半導體設備

芯片

元器件

封裝

崗位職責:1、充分掌握生產線上的工藝情況，參與值班與輪班，根據值班leader和資深人員的安排，負責菜單維護，相關異常或項目數據的收集等值班工

深圳龍崗寶龍

深圳方正微

合資

500-999人

半導體/芯片

李小姐·招聘負責人

今日活躍

立即溝通

私募基金經理

1.5-3萬

本科

3-5年

私募基金

股票基金

基金從業資格證

基金經理

私募

投資與資產管理

基金

半導體/芯片

證券/期貨

計算機硬件

通信/網絡設備

私募基金經理（半導體/AI算力硬件方向）崗位招聘公司背景介紹公司為正規備案私募基金管理人，核心自有資金規模30億元，無外部募資壓力，資金實力

深圳福田沙頭

深圳銘海私募證券基金

民營

20人以下

基金

邢淼·人事經理

今日回復1次

立即溝通

存儲芯片產品經理

1.5-2萬

本科

5-10年

硬件產品

數據產品

半導體/芯片

人工智能

計算機硬件

崗位職責：一、產品規劃與管理1、負責存儲芯片（閃存/內存/存儲主控/模組等）的產品定義、立項和全生命周期管理，制定并迭代產品路線圖。2、深度解析

深圳南山南山

北京國嘉芯云

20-99人

半導體/芯片

高先生·招聘經理

今日活躍

立即溝通

算力租賃業務副總裁 (合伙人)

10-20萬

本科

5-10年

算力租賃

智算中心

IDC 行業高管經驗

大客戶資源

資本運作

供應鏈管理

大模型研發

政企資源

戰略管理

人工智能

云計算

公司介紹我司正在籌建AI算力產業集團，業務覆蓋算力基礎設施投資運營、AI大模型與智能體研發、算力設備供應鏈、算力供應鏈金融、資本運作等完整

深圳福田福田街道

云鋒智算科技(深圳)

100-299人

半導體/芯片

張女士·人事經理

立即溝通

嵌入式硬件助理工程師

180-240元/天

大專

焊接測試

加薪

【崗位職責】協助資深硬件工程師完成PCBA的高精密度手工焊接、飛線與返修工作;熟練閱讀BOM和裝配圖,能在EDA軟件(AD/Cadence/PADS)中快速定位元

深圳南山西麗

星域蔚藍(深圳)

天使輪

民營

20人以下

工業自動化/機器人

張女士·人事經理

立即溝通

芯片測試工程師（Base：江門，No.750）

1-1.5萬

本科

5-10年

封裝測試

性能測試

功能測試

崗位職責：1、負責LED封裝產品測試工序，涵蓋CP測試、工藝調試、工藝優化等，遵循生產工序要求，保障測試有序推進。2、操作矽電等品牌晶圓級設備及分

深圳寶安石巖

廣東微晶半導體

民營

100-299人

半導體/芯片

梁先生·人事經理

高回復率

立即溝通

半導體封裝技術員

6000-12000元·13薪

大專

1-3年

封裝工藝

芯片封裝

半導體/芯片

崗位職責：1、按照微組裝工藝流程和SOP要求，負責物料檢驗、清洗，基板、芯片粘接貼片，引線鍵合，電阻/激光焊接等工作。2、協助工程師完成新產品工藝

深圳龍崗平湖

長沙智漫輝科技服務

其它

300-499人

半導體/芯片

侯先生·HRBP

立即溝通

半導體微組裝技師

4000-8000元·13薪

大專

封裝工藝

封裝測試

半導體微組裝

精密設備操作維護

質量管控

工作職責1.按照工藝規范完成半導體器件的微組裝操作，包括芯片貼裝、引線鍵合、封裝測試等核心工序。2.操作精密微組裝設備（如鍵合機、貼片機），確

深圳龍崗平湖

客戶公司：華為

合資

10000人以上

軟件/IT服務

吳俊·高級獵頭顧問

今日回復50+次

立即溝通

智能硬件開發工程師

2-3.5萬·14薪

本科

5-10年

硬件測試

開發及量產

AL玩具

智能消費品

智能家居

崗位職責:1、方案設計與開發:負責基于BK7258(Wi-Fi6/BLE5.41oTSoC)及瑞芯微(Rockchip)等系列平臺(RK3568,RK3588,RV1106等)的硬件方案設計，涵

深圳羅湖黃貝

淮安市納杰云服技術服務

民營

100-299人

產業互聯網平臺

孟先生·人事經理

今日回復32次

立即溝通

量子測控工程師

1.2-1.3萬

本科

芯片測試工程師

一、崗位職責1、負責超導量子芯片的低溫測試與表征工作，包括芯片安裝、樣品盒安裝、制冷機降溫前檢查、測控鏈路確認及測試流程執行。2、負責超導量

深圳福田福保

深圳國際量子研究院

上市公司

300-499人

學術/科研

谷女士·人事主管

立即溝通

PDE測試工程師(J10091)

1.5-3萬·15薪

本科

3-5年

PDE

崗位職責:1.負責測試機臺(Tester,Prober)和針卡購買技術評估和落地推進；2.負責測試團隊搭建磨合（人員招聘，人員培訓，團隊成長...）；3.負責測

深圳坪山坪山街道

深圳市鵬新旭

10000人以上

半導體/芯片

鄭澤昊·HR

今日回復16次

立即溝通

IQC質檢工程師大小周電子元器件有崗位提成

7000-10000元

中專/中技

3-5年

來料檢驗（IQC）

華強北

芯片

電子元器件

半導體/芯片

崗位提成

繳納社保

法定節假日正常放假

月度績效獎金

專項獎勵

餐補

績效獎金

有餐補

公司簡介本公司深耕深圳華強北電子元器件貿易多年，主營各類芯片、集成電路。因業務擴張，現誠招資深來料質檢工程師，核心負責元器件來料真偽鑒

深圳福田福田街道

深圳市智慧聯通

民營

20-99人

半導體/芯片

李女士·人事經理

今日回復3次

立即溝通

銷售經理（珠三角長三角）

1.5-2.5萬

本科

10年以上

封裝材料

功率半導體銷售

電子元器件銷售

半導體/芯片

銷售激勵

崗位職責負責管理和推動市場業務機會，幫助客戶實現業務突破及業務增長：1、ToB業務：負責大客戶的開發、跟進協調工作;統計分析現有老客戶的需求

深圳龍華大浪

北京清連

民營

20-99人

半導體/芯片

張女士·人事經理

今日活躍

立即溝通

封裝與堆疊工藝研發工程師

1.8-3.5萬·14薪

本科

3-5年

封裝工藝

封裝測試

封裝設計

芯片封裝

光學器件封裝

MEMS傳感器封裝

精密貼裝

半導體/芯片

負責芯片/基板/特殊結構件等亞微米級別封裝/精密堆疊工藝技術開發與導入，主要包含堆疊/貼片結構、連接工藝、材料的選取，主導/協同實際工藝開

深圳龍崗平湖

深圳市新凱來

國企

1000-9999人

半導體/芯片

羅歡·人事經理

今日回復5次

立即溝通

生產主管（光浦）

8000-15000元

大專

3-5年

泵浦源

生產主管

LED

半導體激光器

激光芯片封裝

光通訊器件

1、根據公司戰略規劃，制定和組織實施部門工作計劃，確保公司規劃實現和部門計劃達成。2、根據部門管理需要，建立和完善部門制度、流程，確保管理目

深圳寶安福海

深圳市大族光子激光

其它

500-999人

工業自動化/機器人

杜女士·HR

今日活躍

立即溝通

售后工程師

6000-12000元

3-5年

自動化設備

半導體/芯片

工業自動化/機器人

績效獎金

年終獎

項目獎

五險一金

8小時工作制

帶薪年假

國家法定假期

出差補貼

房補

餐補

交通補

加班費

重點：做過固晶機或共晶機等芯片封裝設備的售后工作時間：8:30-12:30；14:00-18:00一、崗位職責1.技術支持與安裝指導：負責設備現場安裝指導，為

深圳龍崗坪地

佑光智能半導體科技(深圳)

民營

20-99人

半導體/芯片

李先生·人力資源經理

今日活躍

立即溝通

PCBA硬件維修工程師助理

5000-10000元·13薪

大專

1-3年

PCB板維修

手工焊接

通信設備硬件故障定位

通信/網絡設備

計算機硬件

8小時工作制

加班1.5倍工資

五險

包住宿

節假日福利

工作職責1.負責通信設備PCBA的故障定位，通過手工焊接完成元器件（含BGA芯片、精密貼片元件）的更換與修復。2.嚴格遵循焊接操作規范，確保焊點質

深圳龍崗龍城

深圳市雄邁電子

股份制企業

20-99人

通信/網絡設備

吳先生·人事經理

高回復率

立即溝通

研發項目經理（導熱材料）

2.5-4.5萬·14薪

本科

5-10年

導熱材料研發

項目全生命周期管理

量產準備

五險一金

出勤日餐補

住宿補貼

提供免費食宿

獎勵

帶薪年假

年度體檢

勞動合同

公司產品：導熱硅片、硅脂、絕緣片、灌封膠、單雙組份凝膠、液態金屬膏、相變化料、石墨烯應用領域：新能源汽車、汽車電子（車載電子裝置和汽車電子控

深圳龍華觀瀾

深圳市圣駝儲能

A輪

民營

100-299人

儲能

湯命鵬·人力資源總監

今日回復20次

立即溝通

組裝工-雙休/無夜班/接受小白/接受26屆

7000-13000元·13薪

大專

封裝工藝

封裝測試

芯片封裝

半導體/芯片

通用設備制造

電氣機械/電力設備

無夜班

1、按照微組裝工藝流程和SOP要求，負責物料檢驗、清洗，基板、芯片粘接貼片，引線鍵合，電阻/激光焊接等工作。2、協助工程師完成新產品工藝驗證及數

深圳龍崗平湖

客戶公司：華為

合資

10000人以上

軟件/IT服務

梁瑞鑫·高級招聘主管

今日回復50+次

立即溝通

硬件工程師

9000-14000元

大專

3-5年

焊接

芯片原廠

FAE

獎金

五險一金

法定節假日

帶薪年假

節日福利

硬件工程師（芯片原廠FAE優先）工作地點：光明區（應屆生勿投，該崗位需要有相關經驗）崗位職責：1.看懂原理圖，看懂PCB，讀懂電路圖，分析電路，會PCB

深圳光明光明街道

深圳市銘爾達

20-99人

半導體/芯片

尤女士·人事經理

立即溝通

散熱仿真工程師

2-3.5萬

本科

3-5年

熱仿真

半導體/芯片

【崗位職責】1、負責電子整機/核心模塊（手機、筆記本、服務器、數據中心設備或VC均熱板等）的熱仿真建模、網格劃分、求解計算與后處理分析，輸出高質

深圳南山招商

歐菲光

已上市

上市公司

10000人以上

電子電路基礎元件/模組

周燕·人事經理

今日活躍

立即溝通

微納加工高級工程師

3-6萬·13薪

碩士

1-3年

半導體材料

芯片

職位描述1.負責芯片器件微納加工工藝的研發與優化，涵蓋版圖設計協同、微納加工制程實施及器件電學/光學性能的測試與表征；2.對芯片器件測試結

深圳寶安華強北

深圳量旋

B輪

合資

100-299人

計算機硬件

曾先生·招聘主管

立即溝通

資深硬件工程師（光模塊）雙休

1-2萬

本科

3-5年

800G/1.6T、硅光模塊

高速信號（25GBPS+）

CMIS 4.0/5.0

通信/網絡設備

半導體/芯片

（1）工作地址：無錫/深圳（2）職位概述我們正在尋找一名經驗豐富的資深硬件工程師加入我們的高速光模塊研發團隊。您將負責從概念設計到量產的全

深圳寶安沙井

深圳萬德溙光電

A輪

合資

100-299人

通信/網絡設備

周女士·人事專員

今日回復1次

立即溝通

深圳芯片封裝設備公司招聘信息

智聯招聘為您推薦30個深圳芯片封裝設備公司2026年最新相關招聘信息，包含AOI操作員、半導體工程師、工廠廠長等熱門崗位，棚鼎控股(深圳)、成都三環、深圳市諾新光學等優質企業，提供具備市場競爭力的薪酬體系，覆蓋全層級工作經驗需求，同時提供完善的員工福利保障。

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