LED封裝/半導(dǎo)體封測(cè)PMC計(jì)劃員（安徽急招）
7000-9000元
大專
1-3年
LED封裝
芯片封裝
半導(dǎo)體/芯片
包吃住
早八晚五
注：此崗位是在安徽辦公的！面試地址：深圳市龍華區(qū)華商國(guó)際大廈5樓510安徽泓冠光電科技有限公司深圳研發(fā)中心辦公地址：安徽省安慶市太湖縣團(tuán)山
深圳 龍華 龍華
半導(dǎo)體封裝技術(shù)員
6000-12000元·13薪
大專
1-3年
封裝工藝
芯片封裝
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)：1、按照微組裝工藝流程和SOP要求，負(fù)責(zé)物料檢驗(yàn)、清洗，基板、芯片粘接貼片，引線鍵合，電阻/激光焊接等工作。2、協(xié)助工程師完成新產(chǎn)品工藝
深圳 龍崗 平湖
銷售經(jīng)理（半導(dǎo)體封裝設(shè)備）
1-2萬(wàn)
大專
3-5年
區(qū)域銷售
半導(dǎo)體/芯片
通用設(shè)備制造
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)公司指定區(qū)域內(nèi)的產(chǎn)品銷售工作，包括市場(chǎng)開(kāi)拓、客戶開(kāi)發(fā)、方案報(bào)價(jià)、商務(wù)談判、項(xiàng)目投標(biāo)、合同簽訂、售后服務(wù)協(xié)助、銷售回款等，確保
深圳 龍崗 寶龍
機(jī)械工程師（先進(jìn)封裝/半導(dǎo)體/新型顯示）
1.5-3萬(wàn)
本科
3-5年
設(shè)計(jì)
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
精密設(shè)備
非標(biāo)設(shè)備
通用設(shè)備制造
工作職責(zé)：1、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)新設(shè)備的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、出圖等研發(fā)工作；2、項(xiàng)目跟進(jìn)：負(fù)責(zé)設(shè)備在試樣及量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題解決、完善機(jī)構(gòu)；3、協(xié)助規(guī)范執(zhí)
深圳 龍華 大浪
研發(fā)工程師（半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)&仿真） 雙休
1.5-3萬(wàn)·13薪
本科
3-5年
封裝設(shè)計(jì)
ANSYS
AutoCAD
散熱仿真
封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
制程設(shè)計(jì)
力學(xué)/應(yīng)力仿真
硅基/SICMOSFET功率器件
半導(dǎo)體/芯片
【崗位職責(zé)】1.負(fù)責(zé)功率封裝設(shè)計(jì)方向的工作，根據(jù)公司項(xiàng)目規(guī)劃制定計(jì)劃并實(shí)施:2.負(fù)責(zé)統(tǒng)籌功率封裝設(shè)計(jì)/仿真平臺(tái)搭建，提升封裝研發(fā)能力3.負(fù)責(zé)硅
深圳 福田 沙頭
LED&半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備銷售招聘
6000-9000元
大專
LED封裝
封裝工藝
半導(dǎo)體/芯片
提成獎(jiǎng)金
年終獎(jiǎng)
崗位職責(zé)：1.了解行業(yè)及產(chǎn)品，有獨(dú)立開(kāi)發(fā)客戶的能力。2.有獨(dú)立銷售產(chǎn)品與維護(hù)客戶的能力。3.有系統(tǒng)性的規(guī)劃以及制定銷售計(jì)劃及達(dá)成的能力；4.有
深圳 寶安 西鄉(xiāng)
本科
1-3年
IGBT
MOS
模組
SOP
存儲(chǔ)芯片
接口芯片
核心職責(zé)主導(dǎo)SiC/IGBT/MOS等功率器件、功率模組的測(cè)試方案制定，涵蓋直流參數(shù)、動(dòng)態(tài)特性、可靠性等測(cè)試項(xiàng)，適配封測(cè)廠量產(chǎn)需求；操作、調(diào)試半導(dǎo)體
深圳 龍崗 平湖
工藝整合工程師PIE（TGV半導(dǎo)體封裝）
2-4萬(wàn)
碩士
5-10年
半導(dǎo)體
封裝工藝
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)：1.制定TGV全流程工藝路線卡（RunCard）2.協(xié)調(diào)各工藝模塊（激光/Sputter/電鍍/CMP）的工藝參數(shù)的制定與后期良率聯(lián)動(dòng)；3.負(fù)責(zé)DOE設(shè)計(jì)與測(cè)
深圳 寶安 新橋
半導(dǎo)體封裝設(shè)備工程師
1-2萬(wàn)·13薪
大專
1-3年
封裝工藝
芯片封裝
封裝測(cè)試
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝封測(cè)設(shè)備（固晶、焊線、塑封、測(cè)試等）的日常運(yùn)維、故障診斷與預(yù)防性維護(hù)，保障產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行；2.參與設(shè)備工藝參數(shù)調(diào)試與
深圳 寶安 石巖
半導(dǎo)體封裝材料應(yīng)用支持工程師
2-3萬(wàn)·13薪
本科
5-10年
封裝工藝
環(huán)氧塑封料(EMC)
固態(tài)塑封材料(GMC)
液態(tài)塑封材料(LMC)
技術(shù)培訓(xùn)
【崗位職責(zé)】1、客戶現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持與問(wèn)題解決·深入客戶生產(chǎn)線(如OSAT廠或IDM封裝車間)，解決材料在導(dǎo)入、及使用中的技術(shù)問(wèn)題，協(xié)助客戶優(yōu)化工藝參
深圳 坪山 坪山街道
半導(dǎo)體封裝工藝工程師
1.8-3萬(wàn)·15薪
本科
5-10年
封裝工藝
封裝測(cè)試
芯片封裝
崗位職責(zé):1、熟悉半導(dǎo)體封裝流程和工藝，熟悉各種封裝形式以及相關(guān)的生產(chǎn)工藝流程。2、能與第三方封裝廠進(jìn)行技術(shù)協(xié)同、項(xiàng)目協(xié)調(diào)，確保量產(chǎn)按計(jì)劃
深圳 龍崗 寶龍
半導(dǎo)體封裝工藝工程師
1-1.5萬(wàn)
大專
3-5年
芯片共晶
導(dǎo)電膠粘結(jié)
金線鍵合
芯片封裝
光學(xué)器件封裝
激光器封裝
LED封裝
DB
WB
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)膠水工藝驗(yàn)證：獨(dú)立完成點(diǎn)膠方式、點(diǎn)膠形狀及膠水固化條件等相關(guān)工藝驗(yàn)證。2.使用精密測(cè)量?jī)x器完成膠縮微位移規(guī)律測(cè)試。3.使用
深圳 龍崗 平湖
銷售工程師
6000-12000元
本科
1-3年
區(qū)域銷售
企業(yè)客戶
院校客戶
渠道銷售
面銷/陌拜
半導(dǎo)體封裝設(shè)備銷售
電子設(shè)備制造
半導(dǎo)體/芯片
電氣機(jī)械/電力設(shè)備
五險(xiǎn)一金
【崗位職責(zé)】1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的銷售工作，執(zhí)行公司銷售策略，完成銷售目標(biāo)。2.主動(dòng)拜訪新老客戶，提供專業(yè)的產(chǎn)品解決方案。3.獨(dú)立管理從技術(shù)
深圳 寶安 松崗
半導(dǎo)體技術(shù)員
6000-7000元
大專
設(shè)備維護(hù)
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體設(shè)備
元器件
封裝
品質(zhì)技術(shù)員
加班費(fèi)
法定節(jié)假日
節(jié)假日3倍
夜班津貼
崗位績(jī)效獎(jiǎng)金
干什么活招聘崗位：技術(shù)員學(xué)歷要求：高中(6年以上相關(guān)制造業(yè)經(jīng)驗(yàn))，大專(不限經(jīng)驗(yàn)，制造相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先)工作內(nèi)容：1。機(jī)臺(tái)操作(自動(dòng)化機(jī)臺(tái)管理操作，
深圳 寶安 燕羅
大專
封裝工藝
封裝測(cè)試
半導(dǎo)體微組裝
精密設(shè)備操作維護(hù)
質(zhì)量管控
工作職責(zé)1.按照工藝規(guī)范完成半導(dǎo)體器件的微組裝操作，包括芯片貼裝、引線鍵合、封裝測(cè)試等核心工序。2.操作精密微組裝設(shè)備（如鍵合機(jī)、貼片機(jī)），確
深圳 龍崗 平湖
半導(dǎo)體SMT工藝工程師
1-1.5萬(wàn)
本科
3-5年
SMT工藝工程師
貼片機(jī)
回流焊
AOI設(shè)備
貼片工藝
焊接工藝
半導(dǎo)體封裝工藝
DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
新產(chǎn)品導(dǎo)入工藝驗(yàn)證
工作職責(zé)1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)SMT工藝的參數(shù)設(shè)計(jì)、調(diào)試與優(yōu)化，確保焊錫質(zhì)量、貼裝精度等關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)標(biāo)。2.主導(dǎo)SMT產(chǎn)線設(shè)備（貼片機(jī)、回流焊、AOI檢
深圳 南山 粵海
大專
5-10年
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體設(shè)備
芯片
研發(fā)
封裝
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品光刻工藝全流程開(kāi)發(fā)、調(diào)試、量產(chǎn)維護(hù)；2.負(fù)責(zé)光刻關(guān)鍵參數(shù)優(yōu)化，處理產(chǎn)線工藝異常并落地改善；3.負(fù)責(zé)光刻膠、配套耗材的導(dǎo)入驗(yàn)
深圳 光明 玉塘
銷售經(jīng)理（珠三角 長(zhǎng)三角）
1.5-2.5萬(wàn)
本科
10年以上
封裝材料
功率半導(dǎo)體銷售
電子元器件銷售
半導(dǎo)體/芯片
銷售激勵(lì)
崗位職責(zé)負(fù)責(zé)管理和推動(dòng)市場(chǎng)業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)突破及業(yè)務(wù)增長(zhǎng)：1、ToB業(yè)務(wù)：負(fù)責(zé)大客戶的開(kāi)發(fā)、跟進(jìn)協(xié)調(diào)工作;統(tǒng)計(jì)分析現(xiàn)有老客戶的需求
深圳 龍華 大浪
項(xiàng)目負(fù)責(zé)人（TSV/TGV半導(dǎo)體封裝）
3-6萬(wàn)
碩士
10年以上
封裝工藝
芯片封裝
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)：1.整體統(tǒng)籌與規(guī)劃，跟蹤項(xiàng)目里程碑節(jié)點(diǎn)2.主導(dǎo)TGV項(xiàng)目規(guī)劃、預(yù)算管控、跨部門協(xié)調(diào)；向公司高管匯報(bào)項(xiàng)目中試進(jìn)度；3.決策關(guān)鍵設(shè)備采購(gòu)（激
深圳 寶安 新橋
多物理場(chǎng)仿真工程師
1.5-3萬(wàn)·15薪
碩士
3-5年
結(jié)構(gòu)仿真
熱仿真
電磁仿真
半導(dǎo)體芯片封裝仿真
多物理場(chǎng)耦合分析
仿真流程搭建維護(hù)
工作職責(zé)1.負(fù)責(zé)設(shè)備工裝結(jié)構(gòu)的多物理場(chǎng)（熱、機(jī)械應(yīng)力、電磁）耦合仿真分析，輸出精準(zhǔn)的仿真報(bào)告與優(yōu)化建議。2.基于仿真結(jié)果識(shí)別結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的潛在
深圳 龍崗 平湖
助理工程師
3000-4000元
大專
半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試
封裝設(shè)備
半導(dǎo)體/芯片
一、崗位職責(zé)：1、主要負(fù)責(zé)設(shè)備、材料、工藝等相關(guān)維護(hù)、改良、整合等工作；2、學(xué)習(xí)了解產(chǎn)線生產(chǎn)各環(huán)節(jié)以及各設(shè)備工作原理，對(duì)設(shè)備進(jìn)行日常維護(hù)、保養(yǎng)、
深圳 坪山 碧嶺
微納加工工藝工程師-J677148
2-4萬(wàn)·13薪
本科
3-5年
半導(dǎo)體
鍍膜設(shè)備
刻蝕設(shè)備
封裝設(shè)備
測(cè)量設(shè)備
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)芯片器件微納加工工藝的研發(fā)和優(yōu)化，包括芯片版圖設(shè)計(jì)、微納加工以及器件性能的測(cè)試表征；2.負(fù)責(zé)芯片器件測(cè)試結(jié)果的總結(jié)與反饋
深圳 福田 福保
產(chǎn)品應(yīng)用工程師
1.2-1.8萬(wàn)·14薪
本科
3-5年
封裝
半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體材料
芯片
崗位職責(zé)：1、主導(dǎo)臨時(shí)鍵合材料在客戶先進(jìn)封裝平臺(tái)（2.5D/3DIC、Chiplet、HBM、Fan-Out）的導(dǎo)入，指導(dǎo)旋涂、鍵合、固化、解鍵合等關(guān)鍵步驟。2、快速響應(yīng)
深圳 寶安 福永
半導(dǎo)體封裝手工焊接
五險(xiǎn)
全勤獎(jiǎng)
加班費(fèi)
有餐補(bǔ)
包住
工作職責(zé)1.按照半導(dǎo)體封裝基礎(chǔ)工藝要求，完成芯片與基板間的手工焊接作業(yè)，確保焊點(diǎn)符合基礎(chǔ)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。2.操作絡(luò)鐵等基礎(chǔ)焊接設(shè)備，完成常規(guī)引腳
深圳 龍華 觀瀾
售后工程師
6000-12000元
大專
3-5年
半導(dǎo)體封裝
固晶機(jī)
分選機(jī)
半導(dǎo)體/芯片
通用設(shè)備制造
崗位職責(zé)1、深入學(xué)習(xí)并掌握公司設(shè)備產(chǎn)品的原理與操作，熟練完成設(shè)備的調(diào)試及工藝應(yīng)用。2、負(fù)責(zé)客戶現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)備安裝、調(diào)試與工藝優(yōu)化，持續(xù)提升設(shè)備
深圳 寶安 新安
本科
3-5年
半導(dǎo)體
通信設(shè)備
芯片
CVD工藝
封裝工藝
刻蝕工藝
集成
結(jié)構(gòu)
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)新設(shè)備的導(dǎo)入工作，確保設(shè)備順利集成到現(xiàn)有系統(tǒng)中。2.參與現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的安裝和調(diào)試，解決設(shè)備運(yùn)行中的技術(shù)問(wèn)題。3.對(duì)設(shè)備結(jié)構(gòu)進(jìn)行
深圳 龍崗 平湖
半導(dǎo)體技術(shù)員
6000-8000元
大專
半導(dǎo)體材料
封裝
維修/保養(yǎng)
安裝/調(diào)試
技能培訓(xùn)
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)Die-BondingWire-Bonding設(shè)備異常預(yù)處理，設(shè)備編程、參數(shù)調(diào)試、設(shè)備維護(hù)等，確保產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)出效率。2、按照中試線負(fù)責(zé)人的安排
深圳 寶安 新橋
本科
5-10年
半導(dǎo)體設(shè)備、封裝設(shè)備銷售經(jīng)驗(yàn)
光模塊、溫控儀器類產(chǎn)品銷售
工業(yè)加熱類產(chǎn)品銷售
面銷/陌拜
電話銷售
渠道銷售
KA大客戶
半導(dǎo)體/芯片
儀器儀表
專用設(shè)備制造
公司簡(jiǎn)介公司深耕半導(dǎo)體、光電子精密制造領(lǐng)域，是日本ICHINEN一年陶瓷加熱臺(tái)正規(guī)授權(quán)代理商，同步配套R(shí)KC溫控系統(tǒng)，主打一體化加熱溫控解決方案
深圳 南山 粵海
模壓技術(shù)員
7000-8000元
大專
1-3年
懂油路、電路
注塑封裝
機(jī)械加工制造
半導(dǎo)體封裝
房補(bǔ)
全勤獎(jiǎng)
包住
加班補(bǔ)助
績(jī)效獎(jiǎng)金
年底雙薪
帶薪年假
五險(xiǎn)一金
懂油路，電路及注塑封裝的原理；對(duì)機(jī)械加工制造有一定的了解，知道注塑機(jī)的維修，保養(yǎng)和注塑模具的拆裝保養(yǎng)。了解半導(dǎo)體封裝的工藝和流程，對(duì)封裝
深圳 大浪
DB工程師
8000-15000元
大專
3-5年
封裝
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體設(shè)備
芯片
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品Set-up；2、協(xié)助開(kāi)發(fā)Team新產(chǎn)品及新工藝評(píng)價(jià)；3、負(fù)責(zé)UPEH提升；4、負(fù)責(zé)CostDown；5、負(fù)責(zé)良率提升；6、負(fù)責(zé)體系文件編寫；7、負(fù)
深圳 寶安 石巖
深圳半導(dǎo)體封裝招聘信息
智聯(lián)招聘為您推薦30個(gè)深圳半導(dǎo)體封裝2026年最新相關(guān)招聘信息，包含LED封裝/半導(dǎo)體封測(cè)PMC計(jì)劃員（安徽急招）、半導(dǎo)體封裝技術(shù)員、銷售經(jīng)理（半導(dǎo)體封裝設(shè)備）等熱門崗位，安徽泓冠光電、長(zhǎng)沙智漫輝科技服務(wù)、中科光智(重慶)等優(yōu)質(zhì)企業(yè)，提供具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬體系，覆蓋全層級(jí)工作經(jīng)驗(yàn)需求，同時(shí)提供完善的員工福利保障。
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