碳化硅晶圓拋光工藝研發工程師
8000-15000元·13薪
碩士
1-3年
工藝設計
化學原料/化學制品
半導體/芯片
崗位職責：1.根據市場發展和公司戰略需求，進行碳化硅晶圓拋光工藝研發2.調研碳化硅拋光的市場方向及客戶需求，反饋給碳化硅拋光液研發部進行
天津 津南 咸水沽
晶圓研磨&切割工藝工程師
1-1.5萬·17薪
本科
3-5年
研磨工藝
切割工藝
晶圓
半導體/芯片
工作內容】1、負責晶圓研磨/切割設備的選型評估、安裝調試跟進、工藝驗收與量產導入。2、負責主導新設備的工藝參數優化、DOE驗證及制程能力(Cpk)評
惠州 惠城區 潼湖鎮
鍍膜工藝工程師（晶圓或陶瓷類鍍膜）
1.3-2萬·13薪
本科
3-5年
鍍膜工藝
半導體/芯片
1、3年以上薄膜工藝，設備經驗；2、學歷統招本科及以上，做過氮化鋁或者陶瓷產品薄膜工藝/設備，或晶圓行業薄膜工藝/設備；3、有從0-1產線搭建，設備
德陽 旌陽區 八角井街道
PIE晶圓工藝整合工程師（雙休-面試快）
1-1.4萬
本科
1-3年
半導體
芯片
半導體/芯片
崗位職責：1、測試方案制定與執行，負責制定詳細、精準的晶圓測試方案，涵蓋功能測試、參數測試等多個維度，確保測試覆蓋全面且符合質量標準。2、設
深圳 龍華 福城
工藝研發工程師 （光刻/鍍膜/刻蝕/晶圓鍵合/三維封裝）
1-1.5萬
碩士
光刻
鍍膜
刻蝕
晶圓鍵合
人工智能
通信/網絡設備
半導體/芯片
崗位職責：1、負責光刻/鍍膜/刻蝕/晶圓鍵合/三維封裝工藝研發工作；2、負責光刻/鍍膜/刻蝕/晶圓鍵合/三維封裝新材料導入與驗證。職位要求：1、碩士
南京 江寧 秣陵
半導體工藝工程師（晶圓污染分析方向）
1.5-2.5萬
本科
3-5年
晶圓污染分析
封裝工藝
晶圓制造
晶圓表面污染
VPD-ICPMS
半導體/芯片
檢測/認證/計量
崗位職責：1、參與晶圓污染分析系統工藝開發與驗證，設計實驗、優化參數，提升設備分析性能；2、運用相關檢測技術，完成各類半導體材料的成分、污染
上海 浦東 南匯新城
工藝工程師（晶體生長+晶圓加工）
1.2-2.4萬·13薪
碩士
3-5年
半導體材料
銻化鎵（GASB）襯底
研發
工藝改善
技術優化
AutoCAD
SolidWorks
半導體 材料 物理 化學
機加工 自動化 電子 固程控制
磷化銦（INP）襯底
化學機械拋光 材料缺陷表征與分析
五險一金
交通補貼
餐食補貼
住房補貼
全勤獎
績效獎
年終獎
周末雙休
帶薪年假
定期體檢
節日福利
專業培訓
晉升空間
完善的獎懲制度
股權激勵
一、主要崗位職責：1、現場工藝管控、改進，提升加工良率、效率，降低成本；2、分析、處理產品生產過程中出現的質量和技術疑難問題；3、跟進解決長期重
珠海 香洲區 唐家灣鎮
本科
3-5年
封裝測試
芯片封裝
封裝工藝
封裝設計
半導體/芯片
崗位職責：1.負責半導體封測裝備（劃切機設備）研發階段的設計結構工藝審核，從可制造性、可裝配性角度對設計圖紙和方案進行評審；2.對接物料加工
鄭州 新鄭 八千鄉
本科
3-5年
清洗工藝
光學玻璃
玻璃晶圓
晶圓清洗
玻璃晶圓清洗
清洗
崗位職責:·1、負責冷加工后的光學玻璃晶圓、鋼化后的光學玻璃、鍍膜成品和半成品的清洗(兆聲/超聲/刷洗)工藝開發及量產導入，制定清洗SOP、工藝
蘇州 吳江 松陵
晶圓工藝工程師
1.5-3萬·14薪
本科
3-5年
半導體/芯片
內部培訓
職責描述：1.協同內部團隊，參與市場需求調研與評審，將客戶對晶圓工藝、可靠性、電性參數等要求準確轉化為Fab廠可執行的工藝規范與制程控制要求
天津 西青 西營門
自動化機械設計工程師
1.5-3萬·13薪
大專
3-5年
設計
研發
安裝/調試
制圖設計
半導體/芯片
五險一金
績效獎金
項目獎金
帶薪年假
節日福利
機械工程師（光伏/半導體設備方向）崗位職責1.負責光伏、半導體行業非標自動化設備的機械結構設計、方案輸出、3D建模及2D工程圖繪制，輸出BOM、裝
蘇州 工業園區
電氣工程師
7000-12000元·13薪
大專
1-3年
非標自動化設備
半導體/芯片
一、崗位職責1.電氣設計-負責項目整體電氣方案設計，電機、IO設計整理-負責伺服、傳感器、電磁閥等電氣元器件選型測試-負責項目BOM的整理及維護-
蘇州
高級機械工程師
1.6-2.4萬
本科
5-10年
設計
結構設計
非標設備
自動化設備
SolidWorks
CREO
半導體/芯片
人工智能
儀器儀表
崗位職責：1.獨立完成非標自動化設備(整機或關鍵模組)的機械方案設計、詳細設計及出圖(3D/2D、BOM)2.針對泛半導體檢測場景，設計滿足精度要求、
佛山 南海 桂城
PIE工程師
7000-8000元
大專
電源
充電器
核心工作職責（含設備維護、工藝優化相關工作）1.新品導入NPI（核心）參與研發評審、DFM可制造性分析；設計整條產線工藝流程、制作SOP、工裝治具評估
深圳 龍崗 坪地
固晶技術員
6000-8000元
高中
3-5年
新益昌 GTS100BH-NWF
或熟悉威恒 AG300DM調試
或 威恒 AG300DM
新益昌GTS100BH調試
數碼管行業
包吃包住
1.熟練操作固晶機設備：新益昌GTS100BH-NWF或威恒AG300DM.2.負責固晶工藝改善、分析處理產線異常、解決固晶品質問題，確保產品的可靠性3.培訓和
贛州 興國縣 瀲江鎮
光刻膠技術支持經理
1.1-1.9萬·14薪
本科
黃光光刻工藝
技術解決方案
顯示OLED
半導體/芯片
化工
化學原料/化學制品
崗位內容：1.客戶走訪與需求收集，為研發錨定方向：走訪前調研客戶產線工藝節點、現有供應商及使用痛點，攜帶針對性議題與客戶技術人員溝通，挖掘
西安 雁塔 電子城
微波射頻GaN領域功率放大器工程師
1.5-2萬
碩士
3-5年
定期體檢
五險一金
核心工作職責·主導GaN基微波射頻功率放大器全生命周期開發，涵蓋架構設計、仿真建模、原理圖設計、PCBLayout指導、樣機調試、可靠性驗證及性能迭
西安 雁塔 丈八溝
化鍍工藝技術員
5000-7000元
大專
光刻工藝
封裝工藝
電鍍工藝
外延工藝
蝕刻工藝
鍍膜工藝
曝光工藝
鍵合工藝
半導體/芯片
化學原料/化學制品
專用設備制造
崗位職責：?工藝執行與維護：負責日常化鍍/電鍍產線的制程維護，監控關鍵工藝參數，確保生產流程穩定。?異常處理與良率提升：分析處理生產中的突
成都 郫都 合作街道
半導體設備工程師
1-1.8萬·14薪
本科
1-3年
半導體/芯片
半導體設備維護工程師崗位職責1.負責產線設備運維保障，覆蓋刻蝕（ETCH）、PVD、CVD等主流工藝設備及國產設備，確保設備穩定高效運行，最大限度降
蘇州 工業園區
采購工程師
1-1.5萬
本科
3-5年
二次配
高純氣化
采購工程師（高純氣化、二次配）1.本科及以上，電子、微電子、材料、機械、供應鏈等相關專業。2.3年以上半導體行業采購經驗，設備/工程/晶圓廠經驗優
無錫 濱湖 蠡園
本科
1-3年
CMP設備
PVD設備
薄膜設備
測試設備
RTP設備
裝機調試
半導體設備測試
半導體設備安裝調試
半導體/芯片
六險一金
出差補貼
簽勞動合同
月薪2W技術服務工程師(CMP設備正式工)華海清科六險一金本科薪資10到15k碩士薪資16到20k一、工作內容本崗位常駐晶圓廠Fab量產車間，兼顧CMP設
天津 津南 咸水沽
半導體工藝工程師
1-1.6萬
本科
3-5年
單晶加工工藝
激光加工工藝
半導體/芯片
半導體激光加工工藝工程師崗位職責崗位核心價值：負責半導體材料（如硅、SiC金剛石等）及器件的激光加工工藝開發、優化與穩定化，解決生產過程中
無錫 江陰 青陽
五險一金
半導體/芯片
加班費
交通補助
有餐補
崗位職責：1.負責半導體相關設備的組裝、調試及日常維護工作，確保設備符合工藝標準；2.按照作業指導書完成精密元器件（如晶圓、芯片模組等）的裝
蘇州 工業園區
本科
1-3年
研磨工藝
晶圓減薄工藝優化
新產品導入（NPI）
DOE實驗分析
工作職責1.負責半導體晶圓減薄和劃片工藝的日常生產與參數優化，確保工藝穩定性與產品良率。2.制定減薄劃片工藝標準與操作規范，主導工藝驗證
景德鎮 昌江區 鲇魚山鎮
WET清洗工藝工程師(J10129)
1.5-3萬·15薪
本科
5-10年
清洗工藝
崗位職責:1、針對芯片量產過程中異常原因分析及解決，減少工藝本身的缺陷；2、研發工藝流程改善，提高瓶頸機臺產能；3、濕法腐蝕工藝recipe改良，提
上海 浦東 唐鎮
石墨烯半導體中國區總經理 (GM)
1.8-2.5萬
碩士
5-10年
石墨烯
【項目背景】我們致力于建立全球首個基于莫爾石墨烯（扭曲多層石墨烯-tMLG）的垂直整合制造（IDM）平臺。依托全球頂尖諾獎顧問及獨有LPCVD直接生長
北京 朝陽 大屯
本科
5-10年
黃光
半導體/芯片
免費食宿
工作職責（大型上市企業正式崗位，可接受長期海外出差，有海外補助+免費食宿）1.負責晶圓封裝過程中黃光工藝（光刻/顯影/蝕刻）的參數調試與優化，
蘇州 昆山 錦溪
貼片技術研發工程師（應屆生可投）
1.2-2.4萬
碩士
1-3年
封裝工藝
封裝測試
封裝設計
芯片封裝
光學器件封裝
激光器封裝
LED封裝
汽車電子封裝
半導體/芯片
人工智能
工業自動化/機器人
【企業簡介】國內專注Chiplet異質整合、先進FOPLP、和CoPoS核心技術研發與量產的高新技術企業，聚焦高端芯片先進封裝工藝突破，深耕貼片（DieAttac
南通 通州 金新
本科
5-10年
研發
設計
結構設計
工藝設計
制圖設計
精密設備
半導體設備
裝配工藝
熱處理工藝
機加工
AutoCAD
SolidWorks
半導體
機器人
工作方向：半導體晶圓真空傳輸機械手、精密真空機器人結構研發、整機方案設計、量產優化崗位職責1.獨立負責真空機械手整機結構方案設計、總體布
無錫 新吳 梅村
機械工程師
2-3.5萬
本科
3-5年
SolidWorks
AOI
設計、仿真軟件
半導體光學檢測
半導體/芯片
崗位職責：1.負責項目的機械設計方案輸出，包括機械結構設計指標分解、可行性分析、可靠性分析；2.機械結構細化，靜態力學仿真，輸出二維、三維圖，
武漢 洪山 關山
晶圓工藝工程師招聘信息
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