劇集標(biāo)準(zhǔn)化封裝專員
7000-9000元·13薪
大專
廣播/電視/影視
文化藝術(shù)/娛樂(lè)
產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
工作職責(zé)負(fù)責(zé)劇集內(nèi)容的標(biāo)準(zhǔn)化封裝工作，嚴(yán)格遵循行業(yè)技術(shù)規(guī)范與平臺(tái)要求，確保封裝文件的格式、碼率、分辨率等參數(shù)符合交付標(biāo)準(zhǔn)。執(zhí)行封裝前的
鄭州 二七區(qū) 長(zhǎng)江路
封裝設(shè)計(jì)工程師
8000-12000元
本科
5-10年
封裝設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體/芯片
任職要求：1、熟練使用CadenceAllegro等封裝設(shè)計(jì)工具；2、熟悉BGA、SiP等封裝工藝流程，了解基板生產(chǎn)流程；3、了解基板、鍵合線、塑封料等封裝原材料
鄭州 新鄭 八千鄉(xiāng)
先進(jìn)封裝微組裝市場(chǎng)經(jīng)理
1-2萬(wàn)
本科
1-3年
先進(jìn)封裝、微組裝
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)單位半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)銷(xiāo)售，完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)下達(dá)的銷(xiāo)售任務(wù);2、負(fù)責(zé)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，按計(jì)劃要求拜訪開(kāi)發(fā)新客戶，做好客戶關(guān)系維護(hù)；3、負(fù)責(zé)客
鄭州 中原 溝趙
封裝工藝工程師（CW激光器/COC產(chǎn)品）
1-2萬(wàn)
本科
3-5年
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)1、封裝工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，負(fù)責(zé)CW激光器和COC產(chǎn)品的封裝工藝設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證；2、解決封裝過(guò)程中的技術(shù)難題，確保產(chǎn)品性能（如輸出功率穩(wěn)定
鶴壁 淇濱區(qū)
晶圓封測(cè)工藝工程師
2-4萬(wàn)
本科
3-5年
封裝測(cè)試
芯片封裝
封裝工藝
封裝設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封測(cè)裝備（劃切機(jī)設(shè)備）研發(fā)階段的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)工藝審核，從可制造性、可裝配性角度對(duì)設(shè)計(jì)圖紙和方案進(jìn)行評(píng)審；2.對(duì)接物料加工
鄭州 新鄭 八千鄉(xiāng)
工藝工程師（封裝）
9000-11000元
本科
1-3年
隔熱墊
崗位職責(zé)1、工藝設(shè)計(jì)與優(yōu)化?負(fù)責(zé)氣凝膠封裝工藝流程的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與持續(xù)優(yōu)化，提升封裝效率與良品率。制定并維護(hù)封裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（SOP）、工藝參數(shù)標(biāo)
鄭州 鞏義 河洛
工藝工程師（封裝合片方向）
1-1.2萬(wàn)
本科
3-5年
封裝工藝
新品導(dǎo)入
比亞迪公司堅(jiān)持以人為本的人力資源方針，尊重人、培養(yǎng)人、善待人，為員工建立一個(gè)公平、公正、公開(kāi)的工作和發(fā)展環(huán)境。崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)涂布產(chǎn)線、膜
鄭州 新鄭
工藝/制程工程師
8000-12000元·13薪
本科
1-3年
工藝設(shè)計(jì)
SMT工藝
焊接工藝
封裝工藝
生產(chǎn)工藝優(yōu)化
良率問(wèn)題解決
新產(chǎn)品導(dǎo)入
工作職責(zé)1.負(fù)責(zé)電子電路元件/模組生產(chǎn)工藝的設(shè)計(jì)、優(yōu)化與標(biāo)準(zhǔn)化，制定SOP并指導(dǎo)產(chǎn)線執(zhí)行。2.主導(dǎo)工藝參數(shù)調(diào)試與驗(yàn)證，解決生產(chǎn)過(guò)程中的良率異常
鄭州 新鄭 八千鄉(xiāng)
多模態(tài)大模型應(yīng)用開(kāi)發(fā)工程師
1-1.2萬(wàn)·13薪
本科
1-3年
深度學(xué)習(xí)
多模態(tài)算法
大模型算法
PyTorch
TensorFlow
建筑行業(yè)AI應(yīng)用
多模態(tài)數(shù)據(jù)預(yù)處理
模型工程化封裝
RoBERTa
BERT
T5
CoCa
VLMo
BLIP
LSTM
RCNN
感知機(jī)
知識(shí)圖譜
通信算法
反欺詐/風(fēng)控
Caffe
Java
C語(yǔ)言
C#
建筑/土木/市政設(shè)計(jì)
云計(jì)算
工業(yè)自動(dòng)化/機(jī)器人
工作職責(zé)1.負(fù)責(zé)建筑行業(yè)多模態(tài)大模型（文本/圖像/3D模型）的應(yīng)用層開(kāi)發(fā)，構(gòu)建面向設(shè)計(jì)、施工場(chǎng)景的AI工具。2.結(jié)合建筑行業(yè)需求，設(shè)計(jì)多模態(tài)數(shù)據(jù)的
鄭州 金水 祭城路
半導(dǎo)體工藝工程師
8000-10000元
大專
3-5年
封裝工藝
半導(dǎo)體/芯片
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試全流程工藝管控與優(yōu)化，涵蓋晶圓減薄、劃片、固晶、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型、測(cè)試等核心工序，調(diào)試并固化量產(chǎn)工藝參數(shù)，
新鄉(xiāng) 新鄉(xiāng)縣 七里營(yíng)鎮(zhèn)
現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師（FAE）
9000-13000元
本科
3-5年
晶振
電子封裝
半導(dǎo)體/芯片
電子設(shè)備制造
崗位職責(zé)：1.為銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)和客戶提供專業(yè)的技術(shù)支持，包括產(chǎn)品選型、電路設(shè)計(jì)咨詢、故障排查和解決方案制定。2.協(xié)助客戶解決在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、測(cè)試和生產(chǎn)
鄭州 登封 盧店
工藝工程師
7000-10000元·13薪
本科
3-5年
工裝工藝
工裝設(shè)計(jì)
工藝設(shè)計(jì)
封裝工藝
裝配工藝
新能源/燃油整車(chē)研發(fā)制造
新能源/燃油車(chē)零部件
工業(yè)自動(dòng)化/機(jī)器人
職責(zé)表述：1.確保生產(chǎn)質(zhì)量：通過(guò)制定和執(zhí)行嚴(yán)格的工藝標(biāo)準(zhǔn)，監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵工藝點(diǎn)，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量要求，減少不合格品的產(chǎn)生。2.提升生產(chǎn)
鄭州 中原 溝趙
SIP制程工藝工程師
1-1.5萬(wàn)·13薪
本科
5-10年
鍍膜工藝
封裝工藝
PVD
工藝開(kāi)發(fā)
SIP制程
半導(dǎo)體/芯片
任職要求：1.半導(dǎo)體/微電子、材料、物理、化學(xué)、機(jī)械/自動(dòng)化等理工專業(yè)；2.具備PVD核心知識(shí)：真空技術(shù)：高真空/超高真空系統(tǒng)、真空測(cè)量與檢漏；3.PVD
鄭州 中牟 張莊
本科
封裝切割工藝
劃片工藝
刀片工藝
半導(dǎo)體/芯片
培訓(xùn)活動(dòng)
崗位職責(zé)：1.確認(rèn)并收集機(jī)器錯(cuò)誤并反饋以色列團(tuán)隊(duì)及鄭州團(tuán)隊(duì)；2.設(shè)備防呆項(xiàng)目改進(jìn)；3.機(jī)器軟/硬件缺陷改善反饋；4.收集用戶對(duì)ADT機(jī)器的使用感受
鄭州 新鄭 和莊
行政專員
4000-6000元
大專
3-5年
招標(biāo)
投標(biāo)
采購(gòu)招投標(biāo)項(xiàng)目
技術(shù)服務(wù)招投標(biāo)項(xiàng)目
專利/商標(biāo)/知識(shí)產(chǎn)權(quán)
技術(shù)服務(wù)
一、招投標(biāo)管理1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目招投標(biāo)信息整理、篩選與報(bào)名；2.獨(dú)立完成標(biāo)書(shū)解讀、投標(biāo)文件的編制、排版、打印、封裝及現(xiàn)場(chǎng)投遞；3.建立投標(biāo)臺(tái)賬，跟進(jìn)中
鄭州 新鄭 新港
電子電路基礎(chǔ)元件/模組
加班費(fèi)
繳納五險(xiǎn)
工齡獎(jiǎng)
全勤獎(jiǎng)
午餐免費(fèi)有員工宿舍
崗位職責(zé)：1.按工序成光電子器件、通信元器件的組裝、測(cè)試、封裝等工序。2.規(guī)范操作生產(chǎn)設(shè)備，做好設(shè)備日常簡(jiǎn)單點(diǎn)檢。3.遵守?zé)o塵車(chē)間管理規(guī)范，服從
鶴壁 淇濱區(qū)
半導(dǎo)體設(shè)備工程師
6000-8000元·13薪
大專
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)
半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試
半導(dǎo)體曝光機(jī)
蝕刻設(shè)備
設(shè)備故障診斷搶修
預(yù)防性維護(hù)策略優(yōu)化
運(yùn)維知識(shí)庫(kù)搭建
工作職責(zé)1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備（如晶圓加工、封裝測(cè)試設(shè)備）的日常運(yùn)維、故障診斷與緊急搶修，保障產(chǎn)線連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。2.制定設(shè)備預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃并
鄭州 二七區(qū) 長(zhǎng)江路
高級(jí)工藝工程師（封裝合片方向）
1-2萬(wàn)
本科
3-5年
高級(jí)工藝工程師（封裝合片方向）
比亞迪堅(jiān)持以人為本的人力資源方針，尊重人、培養(yǎng)人、善待人、為員工建立一個(gè)公平、公正、公開(kāi)的工作和發(fā)展環(huán)境。崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)涂布產(chǎn)線、膜片封
鄭州 新鄭
商務(wù)經(jīng)理
5000-10000元
大專
3-5年
投標(biāo)競(jìng)標(biāo)
招商合作
商務(wù)合作
鋼結(jié)構(gòu)安裝
商務(wù)標(biāo)書(shū)
商務(wù)談判
建筑/土木/市政設(shè)計(jì)
工程施工
工程專業(yè)服務(wù)
五險(xiǎn)
績(jī)效獎(jiǎng)金
全勤獎(jiǎng)
工齡獎(jiǎng)
年終獎(jiǎng)
餐補(bǔ)
一、招標(biāo)信息與前期對(duì)接收集、篩選鋼結(jié)構(gòu)項(xiàng)目招標(biāo)信息（政府/國(guó)企/民建廠房、場(chǎng)館、鋼結(jié)構(gòu)廠房、橋梁等），評(píng)估投標(biāo)可行性，上報(bào)立項(xiàng)。辦理投標(biāo)報(bào)名、
新鄉(xiāng) 紅旗區(qū)
集成電路IC工程師-雙休五險(xiǎn)一金
5000-10000元
本科
FPGA
AD
雙休五險(xiǎn)
五險(xiǎn)一金
早九晚六
法定節(jié)假日
早九晚六、雙休、法定節(jié)假日、五險(xiǎn)一金一、崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記全流程辦理，包括申請(qǐng)文件撰寫(xiě)、材料審核、提交及后續(xù)補(bǔ)正、審查意見(jiàn)
鄭州 金水 未來(lái)路
設(shè)備操作工
6000-8000元
大專
1-3年
半導(dǎo)體設(shè)備
芯片
元器件
封裝
維修/保養(yǎng)
工作職責(zé)：1.嚴(yán)格按照操作半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，完成各工序的精準(zhǔn)執(zhí)行。2.實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)與工藝參數(shù)，及時(shí)記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)并反饋異常情況。3.協(xié)助
新鄉(xiāng) 新鄉(xiāng)縣 七里營(yíng)鎮(zhèn)
電子產(chǎn)品工藝工程師
7000-10000元
本科
工藝設(shè)計(jì)
封裝工藝
半導(dǎo)體/芯片
崗位內(nèi)容：1.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)及改進(jìn)產(chǎn)品加工工藝流程，降低成本、提高效率；2.負(fù)責(zé)制程的管理及監(jiān)督，提升產(chǎn)品的品質(zhì)和工藝水平；3.協(xié)同并指導(dǎo)生產(chǎn)人員處
鄭州 登封 盧店
大專
1-3年
封裝 貼片
半導(dǎo)體/芯片
五險(xiǎn)一金
夜班補(bǔ)助
績(jī)效獎(jiǎng)金
全勤獎(jiǎng)
加班費(fèi)
年終獎(jiǎng)
有餐補(bǔ)
崗位職責(zé)：1.熟悉微電路裝配的工藝和方法，負(fù)責(zé)電路基片的裝配、燒結(jié)、芯片裝配、金絲鍵合、電路焊接等。2.熟悉貼片器件的封裝，貼片器件的標(biāo)識(shí)，器
鄭州 中原 溝趙
本科
3-5年
封裝測(cè)試
芯片封裝
封裝工藝
封裝設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
制圖設(shè)計(jì)
精密設(shè)備
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封測(cè)裝備（劃切機(jī)設(shè)備）研發(fā)階段的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)工藝審核，從可制造性、可裝配性角度對(duì)設(shè)計(jì)圖紙和方案進(jìn)行評(píng)審；2.對(duì)接物料加工
鄭州 新鄭 八千鄉(xiāng)
ai大模型算法工程師
1.5-2.5萬(wàn)
碩士
5-10年
Python
Transformer
自然語(yǔ)言處理
搜索/推薦算法
PyTorch
大模型算法
深度學(xué)習(xí)
人工智能
課外培訓(xùn)與資格考試
技術(shù)培訓(xùn)
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)大模型全鏈路研發(fā)，基于Llama、Qwen等開(kāi)源模型，開(kāi)展LoRA/QLoRA、SFT、RLHF/DPO等技術(shù)的實(shí)操與優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)模型推理加速（vLLM/Tenso
鄭州 二七區(qū) 福華街
pcblayout工程師
6000-10000元
大專
3-5年
設(shè)計(jì)
硬件測(cè)試
技術(shù)支持
Layout設(shè)計(jì)
電路設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)
BMS
電池保護(hù)板
半導(dǎo)體/芯片
新能源/燃油車(chē)零部件
崗位職責(zé)（一）核心Layout設(shè)計(jì)工作1、負(fù)責(zé)BMS電池保護(hù)板（含動(dòng)力、駐車(chē)、啟停）的PCBLayout全流程設(shè)計(jì)，包括疊層規(guī)劃、器件布局、布線、阻抗控制、EMC/E
鄭州 新鄭 八千鄉(xiāng)
JS逆向工程師
8000-12000元
Python
全棧開(kāi)發(fā)
后端開(kāi)發(fā)
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)頁(yè)游及網(wǎng)頁(yè)登錄鏈路中的JavaScript邏輯分析、參數(shù)簽名分析與登錄流程適配；2.負(fù)責(zé)Web登錄態(tài)、Cookie、Session、Token、LocalStora
鄭州 金水 祭城路
1-3年
食品/飲品/煙酒制造
免費(fèi)培訓(xùn)
專人帶教
工作輕松
一、招聘崗位：食品廠生產(chǎn)線普工、包裝工、分揀工二、崗位職責(zé)1、按照車(chē)間生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，完成食品分揀、制作、封裝、打包、貼標(biāo)、裝箱等流水線作業(yè)；2、嚴(yán)格遵
洛陽(yáng) 伊川 彭婆
AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)工程師
1.5-3萬(wàn)
本科
3-5年
深度學(xué)習(xí)
CURSOR
SKILLS
人工智能
工作職責(zé)：1、接手并維護(hù)公司現(xiàn)有的AI工具鏈，包括AI網(wǎng)關(guān)、多模型路由、Cursor和ClaudeCode的團(tuán)隊(duì)配置等。2、圍繞研發(fā)場(chǎng)景，做出團(tuán)隊(duì)能直接用的Skil
鄭州 二七區(qū) 侯寨
EMS系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理
8000-12000元
本科
3-5年
PC端產(chǎn)品
B端產(chǎn)品
移動(dòng)端產(chǎn)品
物聯(lián)網(wǎng)
新能源
崗位職責(zé)：1）需求挖掘與定義：深入礦山現(xiàn)場(chǎng)，洞察微電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)、礦卡調(diào)度、充電管理中的真實(shí)痛點(diǎn)，轉(zhuǎn)化為可落地的產(chǎn)品需求。2)產(chǎn)品規(guī)劃與設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)EM
鄭州 中原 石佛
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