封裝工程師
6000-9000元·13薪
大專
1-3年
工藝經(jīng)驗(yàn)
芯片
半導(dǎo)體
集成電路
封裝工藝
半導(dǎo)體/芯片
五險(xiǎn)一金
年底雙薪
加班補(bǔ)助
帶薪年假
周末雙休
全勤獎(jiǎng)
交通補(bǔ)助
餐補(bǔ)
崗位職責(zé)：1.封裝測(cè)試生產(chǎn)工藝文件編寫與維護(hù)；2.封裝制程能力分析與提高；3.異常產(chǎn)品原因分析及解決方案；4.生產(chǎn)直通率維護(hù)；5.負(fù)責(zé)相關(guān)自動(dòng)化
無錫 錫山 錫北
工藝工程師
面議
本科
3-5年
半導(dǎo)體
集成電路
光刻工藝
注入工藝
封裝工藝
刻蝕工藝
半導(dǎo)體/芯片
五險(xiǎn)一金
年底雙薪
定期體檢
免費(fèi)班車
帶薪年假
工作職責(zé)：1、日常工藝QC項(xiàng)目的檢查，及設(shè)備作業(yè)記錄的檢查；2、提高SPC關(guān)鍵項(xiàng)的達(dá)標(biāo)率，及SPC穩(wěn)定控制；3、日常工藝問題處理異常原因分析調(diào)查，工藝
無錫 濱湖 河埒
本科
5-10年
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
一、主要職責(zé)1.高速PD器件設(shè)計(jì)與優(yōu)化負(fù)責(zé)高速光電探測(cè)器（PD）器件設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化，滿足MicroLED光互連系統(tǒng)高速、低噪聲、高響應(yīng)度要求；根據(jù)LPO/C
南京 江寧 麒麟
測(cè)試工程師
8000-10000元
大專
1-3年
測(cè)試設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試
半導(dǎo)體設(shè)備校驗(yàn)
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)
封裝設(shè)備
塑封設(shè)備
切筋設(shè)備
電鍍?cè)O(shè)備
磨劃設(shè)備
裝片設(shè)備
半導(dǎo)體/芯片
工作職責(zé)1、按規(guī)范完成封裝成品電性測(cè)試，做好數(shù)據(jù)記錄，保障測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可追溯；2、負(fù)責(zé)測(cè)試程序編寫、調(diào)試、優(yōu)化與維護(hù)，持續(xù)提升測(cè)試效率與覆蓋
蘇州 張家港 鳳凰
研究員
1.6-3萬·13薪
博士
研究員
半導(dǎo)體/芯片
學(xué)術(shù)/科研
工業(yè)自動(dòng)化/機(jī)器人
六險(xiǎn)一金
1.研究方向針對(duì)半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)制程工藝和先進(jìn)封裝工藝制程，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)全數(shù)據(jù)組和設(shè)備硬件研發(fā)2.對(duì)接科研載體成果和可行性評(píng)估和落地引
蘇州 工業(yè)園區(qū)
人力行政總監(jiān)
3-6萬
本科
5-10年
具備人力資源管理中級(jí)及以上職稱
具備3年以上人力資源總監(jiān)工作經(jīng)驗(yàn)
具備全面人力資源專業(yè)理論知識(shí)
有豐富集成電路制造業(yè)高級(jí)人才資源
具備先進(jìn)的人力/行政管理理念
有能力建立、整合、提效各工作團(tuán)隊(duì)
具備中大型制造型企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)
本科以上 人力資源等相關(guān)專業(yè)
半導(dǎo)體/芯片
公司簡(jiǎn)介?：制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商，致力于通過數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造
南通 通州 金新
本科
10年以上
生產(chǎn)工廠管理
生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理
生產(chǎn)技術(shù)管理
船舶/航空/航天/軍工
半導(dǎo)體/芯片
工作職責(zé)：1.根據(jù)派駐企業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃，參與派駐企業(yè)的生產(chǎn)管理流程，協(xié)助派駐企業(yè)按時(shí)、全面完成生產(chǎn)目標(biāo)任務(wù)，對(duì)經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)和過程
無錫 新吳 新安
本科
10年以上
架構(gòu)設(shè)計(jì)
數(shù)字后端設(shè)計(jì)
職位描述：1、負(fù)責(zé)先進(jìn)工藝下大型AI芯片頂層物理設(shè)計(jì)，包括頂層規(guī)劃與布局，IP/IO/Bump擺放，powerplan，partition、pinassignment、設(shè)計(jì)全局時(shí)鐘樹
蘇州 工業(yè)園區(qū)
柔性傳感器研發(fā)工程師
1.5-2.5萬
碩士
3-5年
元器件設(shè)計(jì)
元器件電路設(shè)計(jì)
元器件算法設(shè)計(jì)
元器件仿真
元器件測(cè)試
元器件安裝調(diào)試
元器件工藝
傳感器
換能器
柔性
崗位職責(zé):1、核心設(shè)計(jì)與材料開發(fā)材料開發(fā)與優(yōu)化：研發(fā)柔性功能材料，優(yōu)化其電學(xué)、機(jī)械性能；傳感器設(shè)計(jì)與仿真：根據(jù)需求進(jìn)行傳感器的概念與結(jié)構(gòu)設(shè)
常州 武進(jìn) 雪堰
半導(dǎo)體質(zhì)量工程師
1.4-2萬·13薪
本科
5-10年
QE
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控及處理(包括:IPQC/QA退貨、不良率超標(biāo)、SPC異常等)，組織產(chǎn)品品質(zhì)異常的評(píng)審、分析、改進(jìn)及質(zhì)量問題調(diào)查。2
蘇州 相城 漕湖
碩士
3-5年
射頻芯片
MMIC
崗位職責(zé):1.有多年微波集成電路放大器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，包括C,X,Ku,Ka頻段。2.熟悉各種寬頻放大器CascadeAmplifier,TravelingWayAmplifier,對(duì)電路結(jié)
南京 浦口 頂山
大專
3-5年
半導(dǎo)體/芯片
新人培訓(xùn)
工作內(nèi)容：1：針對(duì)2.5D,3D,先進(jìn)封裝和集成電路封裝磨片，切割工序的新產(chǎn)品、新材料、新技術(shù)評(píng)估及應(yīng)用；2：針對(duì)2.5D,3D,先進(jìn)封裝和集成電路封裝磨
南京 浦口 橋林
機(jī)器人編程老師
3000-6000元
本科
學(xué)前教育
小學(xué)教育
線下授課
一、崗位職責(zé)1.科學(xué)實(shí)驗(yàn)教學(xué)：負(fù)責(zé)青少年科學(xué)實(shí)驗(yàn)課程（物理、化學(xué)方向）的教學(xué)工作，涵蓋力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)、聲學(xué)、化學(xué)反應(yīng)等核心知識(shí)模塊。通過
無錫 江陰 澄江
博士
工藝研發(fā)
五險(xiǎn)一金
提供食宿
系統(tǒng)化培訓(xùn)
一、崗位職責(zé)：1）主導(dǎo)新產(chǎn)品生產(chǎn)工藝方案開發(fā)，開展工藝可行性驗(yàn)證工作。2）優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)流程工藝參數(shù)，降低生產(chǎn)能耗與不良品發(fā)生率。3）對(duì)接生產(chǎn)現(xiàn)
蘇州 虎丘 楓橋
應(yīng)屆生（設(shè)備/工藝/整合/生產(chǎn)制造）(J10154)
6000-10000元
本科
半導(dǎo)體工藝
半導(dǎo)體設(shè)備
生產(chǎn)制造
崗位職責(zé):需求崗位:半導(dǎo)體工藝：薄膜、刻蝕、光刻、后段半導(dǎo)體設(shè)備：薄膜、刻蝕、光刻、后端、封裝工程半導(dǎo)體整合：封裝整合、PIE、良率提升工程師半導(dǎo)
常州 武進(jìn) 南夏墅
封裝設(shè)計(jì)工程師
1-1.8萬
本科
3-5年
封裝工藝
封裝設(shè)計(jì)
芯片封裝
Minitab
MATLAB
基板設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)：1.熟練使用Cadence和CAD等軟件，能夠完成BGA/LGA/FCBGA/FCCSP封裝基板的設(shè)計(jì);2.評(píng)估分析各種封裝的可行性，從長(zhǎng)期可靠性出發(fā)，為產(chǎn)品
蘇州
人力行政經(jīng)理
1.6-3萬
本科
5-10年
各個(gè)職能模塊均有深入認(rèn)識(shí)
具有戰(zhàn)略/策略化思維
有能力建立/整合工作團(tuán)隊(duì)
優(yōu)秀的英文聽、說、讀、寫能力
具備人力管理模式的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累
良好的教育背景
接受出差
具備集團(tuán)型企業(yè)及海外工作能力
具備指導(dǎo)各職能模塊的工作能力
具備集成電路制造業(yè)人力高管經(jīng)驗(yàn)
具備制造業(yè)人力資源高管經(jīng)驗(yàn)
公司簡(jiǎn)介?：制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商，致力于通過數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造
南通 通州 金新
工藝整合工程師
1-2萬
本科
3-5年
整合
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)優(yōu)化工藝流程、產(chǎn)品全流程工藝整合，建立并維護(hù)工藝規(guī)格與設(shè)計(jì)規(guī)則；2、負(fù)責(zé)監(jiān)控產(chǎn)品良率，定位良率損失關(guān)鍵工序，主導(dǎo)跨部門良率
南京 江寧 秣陵
本科
1-3年
成像芯片
功能測(cè)試
性能測(cè)試
可靠性測(cè)試
職責(zé)描述：1.進(jìn)行芯片的特性分析、故障分析、測(cè)試程序開發(fā)和調(diào)試2.充分理解芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試需求，制定芯片測(cè)試方案、搭建測(cè)試環(huán)境、并把控測(cè)試質(zhì)量
南京 江寧 麒麟
2026年校園招聘-工藝研發(fā)類(J14368)
8000-16000元
本科
半導(dǎo)體工藝
工作地點(diǎn)：天津、江蘇宜興、江蘇徐州、內(nèi)蒙古呼和浩特請(qǐng)同步至官網(wǎng)投遞：https://tjsemi1.zhiye.com/jobs?queryId=2406e67d-bf84-440e-a2da-af36
無錫 宜興 屺亭
PQE質(zhì)量工程師
1.4-2萬·13薪
大專
5-10年
PQE
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控及處理(包括:IPQC/QA退貨、不良率超標(biāo)、SPC異常等)，組織產(chǎn)品品質(zhì)異常的評(píng)審、分析、改進(jìn)及質(zhì)量問題調(diào)查。2
蘇州 相城 漕湖
質(zhì)量工程師
8000-12000元·13薪
本科
3-5年
QE
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)公司芯片全生命周期質(zhì)量管控，涵蓋研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓流片、封裝測(cè)試、成品交付全流程，建立并完善質(zhì)量管控體系、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及流程，確保
無錫 新吳 新安
射頻模組設(shè)計(jì)師
2.5-3.5萬·15薪
碩士
射頻電路設(shè)計(jì)
射頻設(shè)計(jì)
射頻開發(fā)
半導(dǎo)體/芯片
職位描述崗位內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)模組產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)、多器件集成方案設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)模組產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)/版圖設(shè)計(jì)/EM優(yōu)化設(shè)計(jì)/封裝方案設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)技術(shù)文
南京 江寧 秣陵
專利工程師
1.5-3萬
本科
5-10年
專利
崗位職責(zé)：1、根據(jù)公司技術(shù)路線圖和產(chǎn)品規(guī)劃，制定并執(zhí)行專利布局策略，構(gòu)建核心技術(shù)護(hù)城河；2、負(fù)責(zé)技術(shù)交底書的審核、完善與查新檢索，提升技術(shù)方
淮安 清江浦區(qū) 清河街道
碩士
電路設(shè)計(jì)
功率組件開發(fā)
電源系統(tǒng)開發(fā)
碳化硅管
半橋
全橋
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)碳化硅功率模塊的內(nèi)部拓?fù)浞桨冈O(shè)計(jì)，包括多芯片并聯(lián)拓?fù)?、半?全橋、NPC等拓?fù)溥x型；完成模塊內(nèi)部功率回路及柵極輔助電路等設(shè)計(jì)
南通 崇川 秦灶
本科
PIE
工作職責(zé)：根據(jù)公司經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略需要，在項(xiàng)目負(fù)責(zé)人的領(lǐng)導(dǎo)下，按照當(dāng)前工藝開發(fā)體系要求，參與先進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)（含Logic，CMOSEN，MS/RF，MEMSASIC，B
無錫 新吳 旺莊
WB技術(shù)
8000-15000元·14薪
本科
3-5年
鍵合
封裝工藝
WB
加班工資
簽訂勞動(dòng)合同
六險(xiǎn)一金
半年獎(jiǎng)
培訓(xùn)學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)
免費(fèi)班車
免費(fèi)工作餐
年度體檢
帶薪年休假
節(jié)假日福利
文體活動(dòng)
招聘要求：1、有集成電路封裝WB（鍵合）三年及以上PE經(jīng)驗(yàn)，或QFNCu線產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、學(xué)歷：本科3、專業(yè)：微電子、自動(dòng)化、機(jī)械相關(guān)專業(yè)；4、語言：英語
無錫 新吳 旺莊
半導(dǎo)體設(shè)備工程師
1.5-2.5萬
大專
3-5年
光刻機(jī)
全自動(dòng)電鍍機(jī)
半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)
半導(dǎo)體設(shè)備工藝調(diào)試
半導(dǎo)體/芯片
一、崗位核心職責(zé)1.設(shè)備運(yùn)維與故障管理-執(zhí)行日常點(diǎn)檢、預(yù)防性維護(hù)（PM）及突發(fā)故障搶修，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行（如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等）。-快
蘇州 工業(yè)園區(qū)
技術(shù)部部長(zhǎng)（傳感器）
1.5-2.5萬
本科
3-5年
傳感器
設(shè)計(jì)
研發(fā)
EDA
APQP
MEMS
專利
半導(dǎo)體材料
一、硬性要求(教育背景、經(jīng)驗(yàn)、技能)1.教育背景:本科及以上學(xué)歷，專業(yè)方向?yàn)槲㈦娮訉W(xué)、電子工程、材料科學(xué)與工程、物理、機(jī)械工程（側(cè)重MEMS）、半導(dǎo)體
無錫 濱湖 胡埭
碩士
工作職責(zé)：1.負(fù)責(zé)芯片封裝級(jí)與系統(tǒng)級(jí)高速信號(hào)完整性（SI）仿真，包括反射、串?dāng)_、時(shí)序裕量等關(guān)鍵指標(biāo)的分析與優(yōu)化；2.負(fù)責(zé)電源完整性（PI）仿真，包括
無錫
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