封裝工程師
1-2萬(wàn)
大專(zhuān)
3-5年
芯片封裝
封裝工藝
半導(dǎo)體/芯片
1.熟悉封裝后道工藝流程及制程控制，對(duì)QFN、BGA、SOP、SOT產(chǎn)品有一定的了解。2.熟悉封裝后道封裝材料及新產(chǎn)品導(dǎo)入流程，能獨(dú)立完成各種評(píng)估和分析
濟(jì)南 歷城 彩石
本科
3-5年
封裝工藝
封裝測(cè)試
封裝設(shè)計(jì)
氣密封裝
半導(dǎo)體
封裝
半導(dǎo)體/芯片
2年以上氣密封裝設(shè)計(jì)或者工藝制造的經(jīng)驗(yàn)崗位職責(zé)：1、協(xié)助設(shè)計(jì)人員，完成新產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品的工藝實(shí)現(xiàn)；2、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的工
濟(jì)南 長(zhǎng)清 平安
光電器件封裝工藝工程師
1.1-1.8萬(wàn)
本科
5-10年
封裝工藝
工藝設(shè)計(jì)
光通信
儀器儀表
崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)激光器件、光纖傳感器相關(guān)光電器件的封裝工藝開(kāi)發(fā)、優(yōu)化，打通研發(fā)→小試→中試→量產(chǎn)流程；2、制定研發(fā)階段關(guān)鍵工藝，封裝方案、材料
濟(jì)南 歷城 孫村
塑封工藝工程師
6000-11000元
本科
封裝工藝
封裝測(cè)試
封裝設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體/芯片
五險(xiǎn)一金
員工宿舍
節(jié)日福利
餐飲補(bǔ)貼
租房補(bǔ)貼
取暖補(bǔ)貼
高溫津貼
交通補(bǔ)貼
晉升通道
崗位要求：1.電子封裝技術(shù)、微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)電子信息技術(shù)、應(yīng)用電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)2.熟悉塑
濟(jì)南 長(zhǎng)清 平安
中專(zhuān)/中技
社會(huì)保險(xiǎn)
體檢免費(fèi)
恒溫車(chē)間
做六休一
兩班倒
月結(jié)
潔凈車(chē)間
餐補(bǔ)
交通補(bǔ)助
年終獎(jiǎng)金
五險(xiǎn)一金
節(jié)日福利
帶薪年假
定期團(tuán)建
生日福利
晉升通道
年終獎(jiǎng)
高溫補(bǔ)貼
有餐補(bǔ)
崗位職責(zé)1、產(chǎn)品組裝作業(yè)：負(fù)責(zé)醫(yī)用耗材各類(lèi)配件的分揀、匹配、裝配，嚴(yán)格按照工藝圖紙及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)完成針體組裝、配件貼合、密封裝配、紙塑封裝等工
濟(jì)南 歷下 智遠(yuǎn)
本科
半導(dǎo)體材料
封裝
研發(fā)
半導(dǎo)體激光器
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器驅(qū)動(dòng)電路、光學(xué)、熱學(xué)分析及方案設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)組織新產(chǎn)品性能、可靠性的測(cè)試驗(yàn)證，并協(xié)助解決使用過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題；3
濟(jì)南 歷城 孫村
焊線工程師
1-1.6萬(wàn)
大專(zhuān)
3-5年
焊線
封裝工藝
焊線工程師
半導(dǎo)體/芯片
免費(fèi)食宿
五險(xiǎn)一金
職位描述一、工藝項(xiàng)目:1主、輔材（劈刀、框架、焊線等）的評(píng)估驗(yàn)證；2人力、物料成本等的CostDown項(xiàng)目；3異常改善、質(zhì)量改善等項(xiàng)目。二、焊線產(chǎn)品的導(dǎo)入
濟(jì)南 歷城 港溝
工藝工程師（半導(dǎo)體行業(yè)）
1.5-2萬(wàn)·16薪
碩士
封裝工藝
濕法刻蝕工藝
蝕刻工藝
研磨工藝
金屬工藝
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)：1、參與封裝載板項(xiàng)目開(kāi)發(fā)：1)參與項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及策劃、工程設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)；工程設(shè)計(jì)優(yōu)化及反饋；2)輔助產(chǎn)品完工及信賴性評(píng)估；3)參與
濟(jì)南 章丘 高官寨
高級(jí)工藝工程師
1-2萬(wàn)
本科
5-10年
封裝工藝
鍵合工藝
半導(dǎo)體/芯片
崗位職責(zé)工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化：1、主導(dǎo)功率半導(dǎo)體器件（如MOSFET、IGBT等）的工藝開(kāi)發(fā)，覆蓋銀燒結(jié)、焊接、鍵合、注塑等關(guān)鍵制程；2、優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)工藝，提升
濟(jì)南 槐蔭 美里湖
工藝工程師
1-2萬(wàn)
大專(zhuān)
3-5年
封裝工藝
工藝設(shè)計(jì)
電氣機(jī)械/電力設(shè)備
崗位職責(zé)1.低壓電器現(xiàn)場(chǎng)量產(chǎn)技術(shù)支持：全程駐線支持生產(chǎn)，及時(shí)處理產(chǎn)線制程異常、批量不良、作業(yè)異常、工序卡頓等問(wèn)題，快速定位原因、給出臨時(shí)對(duì)
濟(jì)南 天橋 桑梓店
大專(zhuān)
1-3年
芯片
封裝
五險(xiǎn)一金
加班有加班費(fèi)
周末雙休
需要有前端工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，請(qǐng)看好崗位職責(zé)投遞，無(wú)經(jīng)驗(yàn)勿亂投崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)晶圓上料下料及各區(qū)域周轉(zhuǎn)2.根據(jù)產(chǎn)品工單、操作指導(dǎo)書(shū)操作生產(chǎn)設(shè)備
濟(jì)南 歷城 港溝
中專(zhuān)/中技
1-3年
電子元器件手工焊接
靜電防護(hù)規(guī)范執(zhí)行
微小封裝元器件焊接
儀器儀表
工作職責(zé)1.依據(jù)電子裝配圖紙與工藝文件，完成電阻、電容、芯片等微小型電子元器件的手工焊接或返修作業(yè)，確保焊點(diǎn)的電氣連接性與機(jī)械強(qiáng)度符合質(zhì)
濟(jì)南 天橋 桑梓店
單板工藝工程師(RD34)
140-160元/天
本科
工藝設(shè)計(jì)
試制生產(chǎn)
封裝工藝
焊接工藝
崗位職責(zé):1、從事PCB/PCBA可制造性設(shè)計(jì)（DFM），元器件封裝、焊接材料等應(yīng)用新工藝開(kāi)發(fā)，工藝可靠性提升等。2、提供連接器、柔性線纜FFC/FPC應(yīng)用方案
濟(jì)南 歷城 港溝
前端開(kāi)發(fā)工程師（五險(xiǎn)一金）
1.2-1.8萬(wàn)
本科
5-10年
Vue
前端框架升級(jí)、重構(gòu)、拆分、封裝
五險(xiǎn)一金
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)前端工程體系建設(shè)、框架設(shè)計(jì)與技術(shù)演進(jìn)，主導(dǎo)前端架構(gòu)升級(jí)、重構(gòu)與性能優(yōu)化；2.負(fù)責(zé)公共組件、業(yè)務(wù)組件、低代碼模塊的設(shè)計(jì)、封裝與
濟(jì)南 歷下 舜華路
管殼設(shè)計(jì)工程師
3-6萬(wàn)
本科
3-5年
半導(dǎo)體/芯片
崗位要求：1.材料、機(jī)械等相關(guān)專(zhuān)業(yè)2.對(duì)各類(lèi)器件的封裝外殼結(jié)構(gòu)具有較深入的理解，熟悉常用外殼材料的特性3.具有3年以上的封裝外殼設(shè)計(jì)制造，能
濟(jì)南 長(zhǎng)清 平安
半導(dǎo)體工藝工程師
6000-10000元
大專(zhuān)
3-5年
封裝工藝
微電子
機(jī)電
半導(dǎo)體/芯片
專(zhuān)用設(shè)備制造
周末雙休
節(jié)日福利
免費(fèi)班車(chē)
五險(xiǎn)一金
年終分紅
帶薪年假
包住
餐補(bǔ)
出差補(bǔ)助
職責(zé)：負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)日常點(diǎn)檢、保養(yǎng)、及簡(jiǎn)單維修；創(chuàng)建產(chǎn)品作業(yè)程序，進(jìn)行機(jī)臺(tái)改機(jī)；協(xié)助解決產(chǎn)線異常。要求：大專(zhuān)或以上學(xué)歷，機(jī)電、半導(dǎo)體、微電子等相關(guān)
濟(jì)南 歷城 孫村
研發(fā)工藝經(jīng)理/主管
1.1-1.9萬(wàn)·13薪
本科
5-10年
電氣設(shè)計(jì)
試制生產(chǎn)
工藝設(shè)計(jì)
裝配工藝
SMT工藝
封裝工藝
主導(dǎo) DFM
電子設(shè)備制造
半導(dǎo)體/芯片
五險(xiǎn)一金
油補(bǔ)
免費(fèi)午餐
一、核心職責(zé)：1、新產(chǎn)品工藝全流程開(kāi)發(fā):主導(dǎo)DFM可制造性分析、工藝文件編制、工裝設(shè)計(jì)驗(yàn)證、樣機(jī)及小批量試制，閉環(huán)解決工藝問(wèn)題，保障產(chǎn)品順利轉(zhuǎn)
濟(jì)南 歷城 遙墻
電源研發(fā)工程師
1-1.5萬(wàn)·13薪
本科
3-5年
電氣設(shè)計(jì)
電路設(shè)計(jì)
單片機(jī)
示波器
萬(wàn)用表
電源
IGBT
五險(xiǎn)一金
創(chuàng)業(yè)公司
績(jī)效獎(jiǎng)金
項(xiàng)目獎(jiǎng)金
帶薪年假
年終獎(jiǎng)
節(jié)日福利
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)公司電力電子、電源產(chǎn)品（大功率DCDC，DCAC）設(shè)計(jì)，軟硬件開(kāi)發(fā)調(diào)試。搭建測(cè)試平臺(tái)，定義開(kāi)發(fā)測(cè)試程序。·2.配合團(tuán)隊(duì)考核零部件供應(yīng)商
濟(jì)南 槐蔭 吳家堡
本科
3-5年
Flutter
IOS/安卓
崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)Flutter雙端App從0到1的工程落地,包括項(xiàng)目架構(gòu)、組件封裝、頁(yè)面開(kāi)發(fā)、狀態(tài)管理、打包發(fā)布與上架支持。2、實(shí)現(xiàn)AI對(duì)話/問(wèn)答類(lèi)產(chǎn)品的
濟(jì)南 歷下 舜華路
前端開(kāi)發(fā)工程師
6000-8000元
本科
3-5年
uni-app
Vue
HTML5
建筑項(xiàng)目相關(guān)
工程類(lèi)項(xiàng)目相關(guān)
前端開(kāi)發(fā)工程師-崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)公司W(wǎng)eb端、移動(dòng)端H5、小程序等多端頁(yè)面的開(kāi)發(fā)與迭代，根據(jù)產(chǎn)品需求完成高質(zhì)量的界面實(shí)現(xiàn)與交互開(kāi)發(fā)，保障頁(yè)面效
濟(jì)南 歷城 鮑山
辦公室內(nèi)勤專(zhuān)員
4000-5000元
大專(zhuān)
1-3年
財(cái)務(wù)經(jīng)驗(yàn)
投標(biāo)經(jīng)驗(yàn)
1、日常事務(wù)處理：人事行政類(lèi)基礎(chǔ)工作，包括考勤、工資核算、辦公用品采買(mǎi)、證書(shū)申辦等；2、協(xié)助銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)編制報(bào)價(jià)方案，合同制作，客戶資料提報(bào)、合同
濟(jì)南 姚家
社會(huì)保險(xiǎn)
恒溫車(chē)間
包住
月結(jié)
食品/飲品/煙酒制造
農(nóng)業(yè)
報(bào)銷(xiāo)路費(fèi)
繳納五險(xiǎn)
提供食宿
請(qǐng)注意，請(qǐng)仔細(xì)閱讀以下內(nèi)容，確認(rèn)在可接受范圍內(nèi)再投遞簡(jiǎn)歷，謝謝！1、本崗位將于8月15日前后統(tǒng)一組織面試工作，入職后需前往集團(tuán)其他工廠（省外）
濟(jì)南 長(zhǎng)清 平安
大專(zhuān)
人工智能
1、開(kāi)發(fā)企業(yè)級(jí)AI智能應(yīng)用（智能問(wèn)答、知識(shí)庫(kù)系統(tǒng)、企業(yè)AI助手、內(nèi)部智能辦公系統(tǒng)）；2、負(fù)責(zé)RAG檢索增強(qiáng)、向量數(shù)據(jù)庫(kù)搭建、文檔解析、知識(shí)庫(kù)優(yōu)化；3、獨(dú)
濟(jì)南 歷下 舜華路
檢測(cè)設(shè)備工程師
1.2-2.4萬(wàn)·14薪
本科
3-5年
半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試
半導(dǎo)體設(shè)備校驗(yàn)
半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)
半導(dǎo)體/芯片
基本要求：1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，特別優(yōu)秀者可放寬要求，電子學(xué)，材料工程，化學(xué)工程，物理等理工科專(zhuān)業(yè)；2.具有半導(dǎo)體fab廠、模組封裝廠三年以上
濟(jì)南 章丘 高官寨
商務(wù)專(zhuān)員
5000-8000元
本科
3-5年
投標(biāo)競(jìng)標(biāo)
商務(wù)合作
KA大客戶
政府客戶
標(biāo)書(shū)制作
合同管理
數(shù)據(jù)分析
人工智能
五險(xiǎn)一金
餐補(bǔ)
年終獎(jiǎng)
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)AI項(xiàng)目招投標(biāo)全流程，熟悉招投標(biāo)規(guī)則，獨(dú)立完成標(biāo)書(shū)制作、排版、封裝、遞交，確保合規(guī)無(wú)誤；2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目合同草擬、審核、修訂、談判支
濟(jì)南 市中 十六里河
封裝仿真工程師
1.5-3萬(wàn)
碩士
1-3年
熱仿真
半導(dǎo)體/芯片
五險(xiǎn)一金
員工宿舍
節(jié)日福利
餐飲補(bǔ)貼
租房補(bǔ)貼
取暖補(bǔ)貼
高溫津貼
交通補(bǔ)貼
晉升通道
崗位要求：1.材料、半導(dǎo)體等相關(guān)專(zhuān)業(yè)2.具有扎實(shí)的封裝相關(guān)知識(shí)，對(duì)各類(lèi)器件的封裝結(jié)構(gòu)（包括塑封表貼式、直插式、功率模塊等）有較深的理解，知曉常
濟(jì)南 長(zhǎng)清 平安
大模型研發(fā)工程師
1.5-2.5萬(wàn)
本科
3-5年
圖像算法
多模態(tài)算法
大模型算法
醫(yī)院/診所服務(wù)
產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
云計(jì)算
崗位職責(zé)-負(fù)責(zé)中醫(yī)大模型API接口接入、封裝、版本治理，統(tǒng)一接口規(guī)范，統(tǒng)籌鑒權(quán)、流量、灰度發(fā)布，管控發(fā)布全流程，保障線上接口高可用；-對(duì)接算法、
濟(jì)南 歷城 唐冶
五險(xiǎn)一金暖通工程師8000+
8000-10000元
大專(zhuān)
3-5年
暖通設(shè)計(jì)
通風(fēng)工程
空調(diào)工程
建筑設(shè)備安裝
電力/水利/熱力/燃?xì)?
五險(xiǎn)一金
無(wú)責(zé)底薪
部門(mén)獎(jiǎng)金
獎(jiǎng)金績(jī)效
出差補(bǔ)貼
餐補(bǔ)
節(jié)假日福利
年度獎(jiǎng)金
股權(quán)分紅
法定節(jié)假日休息
員工體檢
團(tuán)建旅游
員工聚餐
薪酬福利：1、無(wú)責(zé)底薪6000-8000（具體可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)詳談）+部門(mén)獎(jiǎng)金績(jī)效+補(bǔ)貼（筆記本補(bǔ)貼，車(chē)位補(bǔ)貼，出差補(bǔ)貼，餐補(bǔ)，項(xiàng)目補(bǔ)貼）+節(jié)假日福利+年度獎(jiǎng)金
濟(jì)南 歷城 港溝
標(biāo)書(shū)專(zhuān)員
5000-7000元·13薪
本科
3-5年
招標(biāo)
投標(biāo)
采購(gòu)招投標(biāo)項(xiàng)目
工程招投標(biāo)項(xiàng)目
技術(shù)服務(wù)招投標(biāo)項(xiàng)目
電力/水利/熱力/燃?xì)?
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)電力類(lèi)項(xiàng)目投標(biāo)文件的編制、整理及排版工作；2、根據(jù)招標(biāo)要求完成標(biāo)書(shū)的技術(shù)、商務(wù)部分撰寫(xiě)與匯總；3、跟蹤標(biāo)書(shū)遞交進(jìn)度，確保按時(shí)
濟(jì)南 歷下 舜華路
大專(zhuān)
1-3年
投標(biāo)
標(biāo)書(shū)編制
跨部門(mén)協(xié)作
投標(biāo)文件數(shù)據(jù)庫(kù)維護(hù)
有水利項(xiàng)目施工標(biāo)制作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先！！工作職責(zé)1.負(fù)責(zé)工程類(lèi)項(xiàng)目招標(biāo)文件的深度解讀，精準(zhǔn)提取核心需求與評(píng)分要點(diǎn)。2.主導(dǎo)投標(biāo)文件的編制與整合，
濟(jì)南 歷下 龍洞
濟(jì)南封裝招聘信息
智聯(lián)招聘為您推薦30個(gè)濟(jì)南封裝2026年最新相關(guān)招聘信息，包含封裝工程師、封裝研發(fā)工程師、光電器件封裝工藝工程師等熱門(mén)崗位，山東滿芯電子、客戶公司：某大型公司、山東微感光電子等優(yōu)質(zhì)企業(yè)，提供具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬體系，覆蓋全層級(jí)工作經(jīng)驗(yàn)需求，同時(shí)提供完善的員工福利保障。
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